高耐熱聚醯胺膜

高耐熱聚醯胺膜(圖)

來源國	日本
事業部	功能材料
材料	薄膜
適用領域	電子通訊

產品諮詢 Inquiry

特性
- 透明性
- 耐化學性
- 耐熱性
- 可饒性
介紹
概要：新世代高耐熱透明薄膜“UNIAMIDE”，專為光電與電子應用打造，回流焊後依舊清晰透光。
1. 耐熱穩定度佳：
  - 可承受 180～260℃ 的加工溫度，適用於回流焊、焊錫等高溫工序
  - 適合需要透明度與高溫耐受並存的新型態應用
2. 雙向拉伸膜 + 聚酰胺的高韌性
  - 提供良好屈曲性、減震性
  - 在反覆彎折／震動情況下較不易斷裂
3. 高透明度
  - 在 320 nm 以上波段仍保持約 89~91% 的高透光率
用途
- LED透明螢幕
- 鉛鈣鈦礦電池基材
- 透明FPC基材/覆蓋膜
- UV膠帶基材
- 輕薄型電子裝置
- 揚聲器振膜
供應關係
- 供應原材料
  UNITIKA
  STEP 01
- 生產加工
  層壓
  STEP 02
- 最終產品
  FCCL
  STEP 03