低模量耐熱薄膜

低模量耐熱薄膜(圖)

來源國	日本
事業部	功能材料
材料	薄膜
適用領域	電子通訊

產品諮詢 Inquiry

特性
- 柔韌性
- 耐熱性
- 可饒性
介紹
概要：這是一種新型聚醯胺薄膜，可兼具柔韌性和耐熱性，而這在傳統薄膜中一直被認為難以實現。
1. 低模量 × 高柔韌功能薄膜
  - 提供優異的柔軟性與成型追隨性，可因應曲面、凹凸及複雜形狀，提供優異的柔軟性與成型追隨性
2. 優異耐熱性能
  - 加工溫度最高可達約260度C
3. 良好的電氣特性
  - 具備良好的介電特性，可因應電子、半導體及高頻電路相關應用
用途
- 半導體製程
- 電子元件封裝薄膜
- 耐熱保護膜